工业污染所造成的全球暖化与极端气候愈来愈明显，对环境保护及生态永续有迫切的需求。随着净零碳排受到重视，企业与政府民间组织等纷纷寻求绿色制程方案，雷射加工以其低污染优势成为首选，日渐被广泛应用在半导体封测技术、显示器Micro-LED...
阅读更多雷射能够达成的最小线宽会因材料及其厚薄软硬程度而有所不同，敬请联络京碼，告知您的材料及厚薄等资讯，我们将为您评估及/或试做。
阅读更多雷射冷加工塑料类等软材料有许多优点，包含非接触、无压剪应力、内部无损伤等。尤其在细致的微细钻孔及切割上，因雷射可配合加工任意图案而无需制作模具，使其得以有广泛的应用，除了硬材外，亦可用于软材之加工。
阅读更多干式蚀刻不仅对产量及蚀刻速率的选择性高，且化学含量较低，这几年日渐应用于取代湿式蚀刻。雷射干蚀刻可应用于尺寸精微、需非接触加工且高稳定良率，或是少量多样的生产需求。
阅读更多「雷射冷加工」方案就可以解决热效应问题啰！
阅读更多针对客户对新雷射制程及生产技术之需求，京碼提供下列服务： ● 设计规划 ● 试作执行 ● 试量产及工程机制程设备规划 ● 量产生产线规划 ● 技术顾问及专利授权
阅读更多雷射钻孔可针对不同材质，应用于不同制程，特别是传统机械无法达到的方孔或微孔，可同时配合多轴来达成角度控制及高深宽壁面品质。以微细孔应用于半导体产业为例，可使半导体探针测试达到更高的密度及提高效益，也能让高密度的多层电路连接板轻薄化。除此之外，还能用于制造微机电产品、生医科技产品，及过滤微孔材料等。
阅读更多在光学尺应用上，以雷射蚀刻取代玻璃光罩曝光化学蚀刻已发展多年，是确定可行的方法！近几年，经过研发及准备，已有不少国内外IC大厂开始进行量产规划。 因应各产业直线运动机制或位置精度需求，现在均以读取标准刻度作为相对位置或绝对位置，才能有标准精度及往复动作来达成各工业或商业设计产品的规格。 针对高精度光学尺，因每位客户皆有不同需求，因此高精密设备，及客制化加工显得格外重要！
阅读更多随着穿载装置用品普及化，软硬板电路板开始被大量使用。利用传统模切硬板速度虽快，但在切割软板时会有制程品质欠佳的状况。因此在软硬结合板加工方面，雷射微切割制程的必要性大幅提升，其优势如下： 1....
阅读更多雷射直接模切的良率高，在部分应用上，可逐步取代传统模切。然由于机台费用高昂，若能以委托代工形式生产，将能免去购机、维修、人员训练等费用，大幅降低成本。以雷射划线制程取代传统刀轮切割之优势在于仅需切割表面，省略刀轮切割后需再经过磨边与清洗的动作，并改善以刀轮切割易产生碎片之缺点。
阅读更多可选择雷射来做表面微结构，无论是硬质或软质的精密模具表面，皆可采用雷射进行表面微结构加工成型，减少模具制作，且不受限于材质，让设计者能使用更多元的材料来创新。 制作压印或精密模具治具时，采用雷射对模具或柔性材料的形状、沟槽边缘进行表面微细结构加工，除弹性较高且为无污染制程，同时为非接触加工，因此无刀具损耗，传统刀具加工则无法达到此成效，也因雷射加工更具成本及制造效益，可进一步取代超精密钻石刀。
阅读更多目前雷射技术已进步至可使用精密机台在单层PET或玻璃两面镀上ITO薄膜，借此创造双面XY sensor，形成单片式触控面板。此工艺可弹性依客户设计电极图案，提升贴合制程良率，同时可适用于户外及日夜温差或不良天候长期使用之装置，包含:...
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