不鏽鋼圓盤光柵尺

京碼從不鏽鋼原材客製打造，結合精密機械加工及激光雷射製程，以獨門微蝕刻專利技術打造精密量測標線，能夠精準量測，提高正確性。圓盤光學尺應用於精準圓周運動之位置控制，包含：精密工具機、AC...

不鏽鋼直線光柵尺

直線尺是光學編碼器的重要零組件，京碼採用微米級或次微米精度之雷射微蝕刻技術，來製作穩定的尺度...

不鏽鋼碼盤光柵尺

材質為不鏽鋼薄片，切割精度：<+/-20 um

薄膜之深紫外激光雷射微切割及微鑽孔

薄膜材料是指厚度介於單原子到幾毫米間的薄金屬及有機物層，薄膜技術主要應用於半導體功率元件和光學鍍膜。本案是利用薄膜厚度之特質，其切割尺寸具高穩定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，來精準定位，執行微切割及微鑽孔。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 聚碳酸脂之冷加工微蝕刻

京碼利用其開發之 DUV 雷射機台，成功於聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蝕刻出線路，而不傷害材料。其他種雷射因會產生焦黑，而不適合用來於聚碳酸脂微蝕刻電路。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - MicroLED 剝膠 Lift-off

在 Micro-LED 製程中，其中幾道能以雷射製程來進行，包含有 Micro-LED 藍寶石基板之轉貼到正反轉，再以高精度雷射來切割每一晶粒，接著進行深紫外雷射剝離各晶粒到面板上之移載製程，這三道雷射製程在...

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 高分子材料半切

膜材半切製程常於三明治結構多層膜材中進行，主要是切割到特定層來達成膜材撕離或貼合，這在雷射光學及製程開發中必須特別設計，整合並優化機電平台、聚焦光學、及控制方式來達成。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 多層三明治複合材料切割

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 薄片晶圓微切割

深紫外 DUV 波長雷射是以非常高光子能量來直接氣化解離加工材料，採用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此熱應力不會於材料切割過程中產生，此技術方案很適合用於切割薄片晶圓材料。

超快 DUV 深紫外大功率激光雷射 - 激光雷射開窗及電漿垂直切割矽晶圓 - 切穿

採用舊製程之直接雷切或隱切於厚片矽晶圓之後段封裝製程，皆會產生應力，或是產生粉塵，汙染表面。為解決上述問題，京碼推出新技術，其製程包含：（1）先將矽晶圓鍍上保護膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...

鉬微孔片

京碼於 50 ㎛ 厚度的鉬片上進行雷射微鑽孔。

精密激光雷射微蝕刻

微蝕刻之精度為微米等級，不同材料對雷射的吸收度不同，微蝕刻能夠去除表層導電薄膜材料而不傷基材。去除雙面之表層薄膜材料，形成不同圖層線路，讓中間隔離介質形成感測器功能。雷射微蝕刻是物理性方案而非化學性，對環境親和，不會產生汙染，長期量產之總成本低，兼具長期穩定之精度及高良率。