超高速DUV深紫外線レーザーマシン
Hortechは、大出力の超高速DUVレーザーマシンを設計しており、マイクロエッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティングを実行することができます。...
その他のレーザーマシン
もしレーザーに初めて取り組むのであれば、Hortechは相談を受け付けており、あなたのニーズに合った最適なレーザーをご提案いたします。...
光学エンコーダ用のステンレス鋼ドラムスケール
Hortechは、直線、角度、回転など、さまざまなタイプの光学エンコーダ用のスケールを製造しています。大型からミニチュアまで、さまざまなサイズのドラムスケール/コードホイールを製造しています。特許取得済みのレーザーマシンを使用して、コードホイールに超微細なレティクルまたは基準マークを作成しています。原材料から最終製品まで、すべての段階でお手伝いいたしますので、詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
光学エンコーダー用のステンレススチールリニアスケール/ルーラー
リニアスケールの長さは: < 300 mm +/- 5 µmです。精度は: +/- 0.5 µmです。リニアスケール/スケールストリップはリニアエンコーダの重要な構成要素です。電気式読み取りヘッドは信号を変換し、位置情報を得るのに役立ちます。Hortechは、ストリップ/テープスケールに安定した基準マークを作成するために、ミクロンまたはサブミクロンレーザー刻印技術を使用しています。
大出力の超高速DUVレーザー - MicoLED剥離
レーザーはマイクロLEDの製造に使用することができます。 これには、(1)...
水ジェットレーザー機によるゲルマニウム(Ge)ウエハのマイクロビアとマイクロブラインドホールのマイクロドリリング
ホーテックは水ジェットレーザー機を使用してゲルマニウム(Ge)ウエハ上にマイクロビアとマイクロブラインドホールを生成します。直径は200µmです。
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのマイクロカット
ホーテックは水ジェットレーザー機を使用して複雑なセラミックABF...
水ジェットレーザー機による複雑なセラミック味の素ビルドアップフィルム(ABF)PCBのレーザードリルマイクロビア
Hortechは水ジェットレーザー機械を使用して、複雑なセラミックABF PCB上に貫通および盲孔ビアを作成するためのレーザー微細ドリリングを行います。この技術は、先進的な基板をドリルまたはパンチするために適用でき、他のプロセスと組み合わせることができます。 写真に示されているマイクロビアの直径は250um、300um、500umです。マイクロビアは密に表示されています。ご要望に応じて、直径、形状、パターンに基づいてマイクロビアのパターン作成や異なるタイプのマイクロビアのドリルを行うことができます。
水ジェットレーザー機械による精密切断された炭化ケイ素(SiC)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンカーバイド(SiC)ウエハをレーザー切断します。切断プロセス中に熱効果や熱は発生しません。エッジは滑らかで平坦です。このシリコンカーバイド(SiC)ウエハの厚さは0.43...
水ジェットレーザー機械によるマイクロテクスチャー化/マイクロストラクチャー化されたシリコン(Si)ウエハ
Hortechは、水ジェットレーザー機械を使用してシリコンウエハ上に微細テクスチャ/微細構造を作成し、精密レーザー切断を行います。このシリコンウエハの厚さは650umです。溝の幅は約200umです。溝の深さは約200umです。
水ジェットレーザーマシンによるシリコンウエハダイシング
Hortechはスイスのメーカーと協力して、ウエハダイシングを行うことができる水ジェットレーザーマシンを発売します。写真はシリコンウエハのダイシングを示しています。厚さは650umです。
炭化ケイ素(SiC)ウエハダイシング
Hortechは、高速でSiCウェハのダイシングを実施できる超高速レーザーマシンを開発しました。...