車両用のレーザー微細切断光導プレート
Hortechは、光学ライトガイドプレートを大量生産するためにレーザーマイクロカットソリューションを使用しており、ほこりが発生しません。これにより、従来のカット技術よりも優れています。カット速度はほぼ従来の技術と同じです。Hortechはまた、従来のものよりも優れた先進的な光学焦点マイクロカットソリューションを採用しています。レーザーによる光学レンズ効果を持つ有機光ガイドプレートのカットにより、大量生産が可能です。
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光学プラスチック部品のレーザーバートリミング
従来の射出成形プロセスでは、光学プレートのバリが発生します。これは後続の組み立てに影響を与え、収率を低下させます。さらに、手作業でのトリミングは標準化できません。Hortechは、自動レーザーマイクロカットを採用することで、上記の問題を解決します。これにより、標準化された大量のトリミングが可能となります。
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レーザーマイクロカット射出成形光学プラスチックノズル
光ガイドプレート、AR / VRコンポーネント、スマートフォンのカメラレンズ、ガラスレンズ、プラスチック光学ノズル、マイクロLED用ガラスなど、さまざまな透明光学材料を切断する必要があります。
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光学レンズのレーザーカットスペーサー
スペーサーを切るために、Hortechは光学的な焦点距離を調整するために高精度の切断を使用しています。切断はマイクロン単位の精度で行われる必要があります。寸法の精度は変動してはなりません。ダイカットに比べて、精密レーザー切断は量産においてより速く、収率も高くなります。
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ゲルマニウム光学レンズの表面マイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーション
ゲルマニウム光学レンズのマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーションにより、光学効果を実現します。Geレンズは、表面にレーザーサンドブラストを含む特殊な波長の光学効果を実現するためにレーザー処理されます。精密なレーザー処理には、表面のマイクロカット、マイクロエングレービングなどのマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーションが含まれます。
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シームレスなレーザーマイクロカットガラスマイクロLED基板
マイクロLEDガラス基板を切断するために、Hortechは光のナイフに似た長い被写界深度を持つマイクロン焦点レーザービームを使用しています。切断によって作成されるマイクロンの溝は、肉眼では区別することができません。大きなパネルを切断した後、小さなピースを組み合わせて連続的でシームレスな大きなパネルを作ることができます。
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PDMS表面のマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーション
Hortechは、PDMS表面にレーザーマイクロエッチングを使用してパターンを作ります。マイクロLED結晶は、上記のマイクロエッチングプロセスで作成された突起に密着し、それから移動します。表面に精密なレーザーマイクロテクスチャリゼーション/マイクロストラクチュレーションを使用することで、精密な治具を作成するのに役立ちます。レーザーは、異なる材料を仕上げてパターンを作成し、新しいプロセスを開発するために使用することができます。
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レーザー微細切断フレキシブルパネル
Hortechは有機フレキシブルパネルを切断するために冷却レーザー仕上げを使用しており、高品質を実現し、熱効果を生じません。仕上げの技術は非常に柔軟です。フレキシブルパネルは将来的に主流となり、レーザーマイクロカットプロセスは必須です。ウェアラブルや電子機器向けの高品質なフレキシブルパネルを製造するには高い精度が必要です。
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異種形状のレーザー切断偏光子
Hortechは、異種の形状で偏光材料を切断するために高エネルギーレーザーを使用し、同じ場所で焦点を合わせたレーザーを滑らかに切断します。これらの偏光子は有機材料で作られており、熱効果による品質の低下が起こる可能性があります。そのため、レーザーを電気機械的な動きと統合する必要があります。Hortechは、高品質で異種の形状を切断するためにレーザーマイクロカットプロセスを最適化しています。
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タッチディスプレイにおけるレーザーマイクロエッチング銀接着剤
銀接着剤は、厚膜上に導電回路を形成するために頻繁に使用され、それはタッチパネルの回路となります。Hortechは、レーザープロセスを最適化して銀接着剤を微細エッチングし、別々の孤立した回路を作り出し、下の材料の潜在的な損傷を減らします。上記のプロセスは、タッチパネルの大量生産を安定させるのに役立ちます。
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レーザー微細穴あけ技術によるステンレス鋼シートのマイクロビア
ホーテックは、レーザー微細穴あけ技術を用いてステンレス鋼シートにマイクロビアを作成します。ホーテックが達成できる最小直径は2.98...
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