京碼股份有限公司

京碼- 专业设计精密雷射设备,提供精密雷射加工处理服务,包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻,亦提供精密CNC 机械加工服务,能整合优化两种制程。

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激光雷射微切割医疗导丝及导管 - 雷射微切割医疗导丝
激光雷射微切割医疗导丝及导管

京碼以超快雷射来进行冷加工切削,配合多轴旋转平台之精密运动控制,来进行螺旋切割。

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生医胶膜微切割 - 使用雷射来微切割生医薄膜材料之不同层,让微流道成型
生医胶膜微切割

生医胶膜微切割系使用雷射来精准切割生医材料,使微流道成型,让各层材料能够精准对位,串联微流道,成为生医感测器。京碼依材料来客制开发制程,弹性制作微流道感测线路,用雷射来进行高精度之微切割或微钻孔。

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金属和聚对苯二甲酸乙二酯血糖片 - 使用雷射微蚀刻金属厚薄膜,使线路成型为感测器
金属和聚对苯二甲酸乙二酯血糖片

感测器用于医疗或生物科技,包含血糖片感测片、传染病快速检测片、动植物检测片等。在镀金薄膜遍布于软性膜材上,可采用雷射微蚀刻去除金层来成型线路。雷射微蚀刻图案弹性度高,能先成型线路,再蚀刻感测片材料,进行表面微结构,来作成微流道,再以雷射照射贴合生医感测材料,完成感测片制作。

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医疗内视塑料镜片射出水口之切割 - 用雷射快速切割射出成型之水口
医疗内视塑料镜片射出水口之切割

雷射切割水口是有别于传统切割方案,传统切割水口包含:电剪、CNC切割、或磨边等方案。这些传统方案有些有热效应,或产生粉尘,或是切割速度太慢。因此需有新切割方案,雷射切割不具上述缺点,能处理各式材料,切割光学镜片没有粉尘,且能快速完成切割,更能避免杂散光。

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医疗感测片PET 微钻孔 - 使用雷射微钻孔于生医感测片之对位组配
医疗感测片PET 微钻孔

本案采用雷射微钻孔于生医PET片上,重视钻孔位置精度及尺寸之精确,组配不同层之感测线路,达成稳定量产。高透光性PET...

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PI 遮罩钻孔 - 采用雷射冷加工进行无尘无毛边高精度定位钻孔形成遮蔽用之PI罩片
PI 遮罩钻孔

PI 材料耐热,尺寸稳定度高,常用于软性电路板、医疗滤片、遮蔽用精密加工片等。本案利用PI之耐热、耐酸碱、及尺寸稳定度高等特质,兼采超快雷射之高精度与冷加工特性来进行精准定位,制成众多微孔,以达成遮蔽效果。

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喷雾器& 喷雾片微孔 - 采用雷射于金属喷雾片进行微孔成型
喷雾器& 喷雾片微孔

医疗喷雾器用压力促使微孔雾化药品,以顺利用药。医疗雾化器需有微孔片来进行此雾化效果,产生此喷雾片之工法有数种,雷射进行微孔成型是最简易的工序。

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雷射微切割玻璃晶圆 - 京碼雷射切割光学玻璃,产出玻璃晶圆。
雷射微切割玻璃晶圆

京碼运用雷射切割技术来制作玻璃晶圆。

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半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割 - 京碼运用雷射切割技术来切割光学玻璃及光学压克力,切边光滑平顺,无毛边。
半导体先进封装光学玻璃及光学压克力切割

京碼运用雷射切割技术来切割光学玻璃及光学压克力,切边光滑平整,无毛边。

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半导体先进封装玻璃载板钻孔 - 雷射改质玻璃载板,进行玻璃钻孔。
半导体先进封装玻璃载板钻孔

京碼运用自研雷射设备将光学玻璃IC 载版进行改质。

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水导激光雷射微钻孔锗晶圆- 穿孔及埋孔 - 京碼运用水导雷射机台来为锗晶圆钻微孔,孔直径为200 微米(µm),包含穿孔及埋孔。
水导激光雷射微钻孔锗晶圆- 穿孔及埋孔

京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台为锗晶圆钻微孔,孔直径为200...

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水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板 - 京碼运用水导雷射机台来为高阶复合陶瓷ABF 载板进行雷射微切割,可切割出高垂直边,边缘平滑工整,切割过程无热效应,材料不受热损伤。
水导激光雷射微切割复合陶瓷ABF 载板

京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台来切割ABF 复合陶瓷载板,为高阶载板所需。图片为切割之样品,水导雷射能让切割边缘平整光滑,且能进行高垂直边之切割,切割精度<...

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京碼服务简介

京碼股份有限公司是台湾专业精密机械工业制造商。京碼自西元2006年起开始提供专业的微米级雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蚀刻、雷射切割、雷射钻孔、雷射雕刻、雷射设备、雷射机台、晶圆切割、晶圆钻孔、激光雷射...等服务. 拥有超过27年的专业经验,京碼总是可以达成客户各项品质要求。