京碼股份有限公司

京碼- 专业设计精密雷射设备,提供精密雷射加工处理服务,包含雷射微切割、微蚀刻、微钻孔、及微雕刻,亦提供精密CNC 机械加工服务,能整合优化两种制程。

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水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板 - 京碼运用水导雷射机台来为高阶复合陶瓷ABF 载板进行雷射微钻孔,可钻出高垂直边之微孔,可钻通孔及盲孔。
水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板

京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台在复合陶瓷ABF 载板上钻孔,水导雷射机台能钻通孔及盲孔,为高阶载板所需。   图片为钻孔之样品,水导雷射能让钻孔边缘平整光滑,且能进行高垂直边之钻孔,样品之钻孔直径包含250...

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水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆 - 京碼运用水导雷射机台来切割第三代半导体碳化矽晶圆,切割过程不产生热效应,无热造成之损害,成品边缘平滑工整,无毛边。
水导激光雷射精微切割碳化矽晶圆

京碼运用与欧洲大厂合作开发之水导雷射机台来切割碳化矽晶圆,切割制程不会产生热效应,边缘平整光滑,无毛边。此碳化矽晶圆之厚度为0.43...

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水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构 - 京碼运用水导雷射机台来进行雷射微切割,在矽晶圆上制作微结构。
水导激光雷射精微切割- 矽晶圆微结构

京碼运用与欧洲大厂合作开发之水导雷射机台在矽晶圆上刻制微结构,此矽晶圆厚度为650...

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水导激光雷射机台矽晶圆切割 - 京碼与瑞士厂商合作推出水导雷射机台,可切割晶圆,图为切割厚度650 um 之矽晶圆。
水导激光雷射机台矽晶圆切割

京碼之特制水导激光雷射机台切割厚度为650 微米之矽晶圆。

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碳化矽SiC 晶圆切割 - 碳化矽晶圆雷射微切割
碳化矽SiC 晶圆切割

京碼开发出能够快速切割不同尺寸及厚薄之碳化矽晶圆之精密雷射机台,XY...

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Wafer ID 晶圆识别码激光雷射标示雕刻 - 京碼使用半导体字型协定于各式晶圆上进行软性雕刻,这是第一道半导体制程,让后续半导体设备得以判别,并进行特定的工序参数。
Wafer ID 晶圆识别码激光雷射标示雕刻

京碼于各式晶圆上进行半导体字型之软性雕刻,此为第一道半导体制程,后续半导体设备能判读,进行特定的工序参数。

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Wafer 晶圆激光雷射雕刻 - 采用雷射于晶圆上进行精准位置雕刻半导体字型
Wafer 晶圆激光雷射雕刻

半导体晶圆加工制程之第一道是晶圆精准雕刻字码,作为各制程站辨识,因此雕刻品质极为重要。本案采用工艺优化及精准定位来雕刻成型,成品对比清楚、深度稳定、无内应力造成晶圆损伤。

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小尺寸晶圆成形 - 用雷射将传统大小之晶圆切割成小型化Fab厂之设备制程所使用之晶圆尺寸
小尺寸晶圆成形

晶圆被切割后,表面需保持洁净无尘,因此在切割时需注意防尘或进行除尘。针对此特殊需求,京碼推出专利倒挂机台,结合雷射保护膜及倒挂机台,来进行重力除尘加工,使产品切割裂片后无落尘产生,能以高良率制程产出。

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矽晶圆异型切割 - 矽晶圆材料切割依图案成型作为机构件
矽晶圆异型切割

矽晶圆材料切割已被广泛应用,许多异型构件或半导体相关产业优先考量使用此材料设计图案,包含各式形状或孔洞或挖槽。

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指纹IC 载板切割成形 - 复合材质之IC载板切割成型
指纹IC 载板切割成形

各式IC产品经半导体封测厂测试功能正确后,上保护膜,降低热效应,清洗保护膜,并去除粉尘,再切割成型,包装出货。

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铜散热片表面微结构 - 进行铜金属表层粗糙化
铜散热片表面微结构

许多金属材质需与其他材料黏着或是增加功能,如提高导电性或提高散热面积,可用雷射来让表面图案化,包含:粗糙化孔洞、挖槽、设计图案线条、或是凸块等,改变其结构。最常见的是增加孔洞,提高粗糙度,让后续接合物得以附着,产生强效,长久稳定使用而不脱落。

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矽晶圆钻孔 - 材质:矽、SiN 氮化矽、及其他微机电晶圆
矽晶圆钻孔

京碼于具多层结构之微机电晶圆上进行钻孔,以达成特定功能,例如声波IC。

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京碼服务简介

京碼股份有限公司是台湾专业精密机械工业制造商。京碼自西元2006年起开始提供专业的微米级雷射加工、精密雷射加工、雷射代工、雷射蚀刻、雷射切割、雷射钻孔、雷射雕刻、雷射设备、雷射机台、晶圆切割、晶圆钻孔、激光雷射...等服务. 拥有超过27年的专业经验,京碼总是可以达成客户各项品质要求。