水导激光雷射微钻孔复合陶瓷ABF 载板
京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台在复合陶瓷ABF 载板上钻孔,水导雷射机台能钻通孔及盲孔,为高阶载板所需。 图片为钻孔之样品,水导雷射能让钻孔边缘平整光滑,且能进行高垂直边之钻孔,样品之钻孔直径包含250...
细节Wafer 晶圆激光雷射雕刻
半导体晶圆加工制程之第一道是晶圆精准雕刻字码,作为各制程站辨识,因此雕刻品质极为重要。本案采用工艺优化及精准定位来雕刻成型,成品对比清楚、深度稳定、无内应力造成晶圆损伤。
细节京碼运用其与欧洲大厂共同推出之水导激光雷射机台在复合陶瓷ABF 载板上钻孔,水导雷射机台能钻通孔及盲孔,为高阶载板所需。 图片为钻孔之样品,水导雷射能让钻孔边缘平整光滑,且能进行高垂直边之钻孔,样品之钻孔直径包含250...
细节半导体晶圆加工制程之第一道是晶圆精准雕刻字码,作为各制程站辨识,因此雕刻品质极为重要。本案采用工艺优化及精准定位来雕刻成型,成品对比清楚、深度稳定、无内应力造成晶圆损伤。
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