不锈钢圆盘光栅尺

京碼从不锈钢原材客制打造，结合精密机械加工及激光雷射制程，以独门微蚀刻专利技术打造精密量测标线，能够精准量测，提高正确性。   圆盘光学尺应用于精准圆周运动之位置控制，包含：精密工具机、AC...

不锈钢直线光栅尺

直线尺是光学编码器的重要零组件，京碼采用微米级或次微米精度之雷射微蚀刻技术，来制作稳定的尺度/...

不锈钢码盘光栅尺

材质为不锈钢薄片，切割精度：<+/-20 um

薄膜之深紫外激光雷射微切割及微钻孔

薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属及有机物层，薄膜技术主要应用于半导体功率元件和光学镀膜。本案是利用薄膜厚度之特质，其切割尺寸具高稳定性，亦利用雷射冷加工之高精度特性，来精准定位，执行微切割及微钻孔。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 聚碳酸脂之冷加工微蚀刻

京碼利用其开发之DUV 雷射机台，成功于聚碳酸脂（PC材料）薄膜上雷射微蚀刻出线路，而不伤害材料。其他种雷射因会产生焦黑，而不适合用来于聚碳酸脂微蚀刻电路。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- MicroLED 剥胶Lift-off

在Micro-LED 制程中，其中几道能以雷射制程来进行，包含有Micro-LED 蓝宝石基板之转贴到正反转，再以高精度雷射来切割每一晶粒，接着进行深紫外雷射剥离各晶粒到面板上之移载制程，这三道雷射制程在Micro-LED...

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 高分子材料半切

膜材半切制程常于三明治结构多层膜材中进行，主要是切割到特定层来达成膜材撕离或贴合，这在雷射光学及制程开发中必须特别设计，整合并优化机电平台、聚焦光学、及控制方式来达成。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 多层三明治复合材料切割

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 薄片晶圆微切割

深紫外DUV 波长雷射是以非常高光子能量来直接气化解离加工材料，采用皮秒超快雷射具有冷加工特性，因此热应力不会于材料切割过程中产生，此技术方案很适合用于切割薄片晶圆材料。

超快DUV 深紫外大功率激光雷射- 激光雷射开窗及电浆垂直切割矽晶圆- 切穿

采用旧制程之直接雷切或隐切于厚片矽晶圆之后段封装制程，皆会产生应力，或是产生粉尘，污染表面。为解决上述问题，京碼推出新技术，其制程包含：（1）先将矽晶圆镀上保护膜，如同遮蔽罩，再使用DUV...

钼微孔片

京碼于50 ㎛ 厚度的钼片上进行雷射微钻孔。

精密激光雷射微蚀刻

微蚀刻之精度为微米等级，不同材料对雷射的吸收度不同，微蚀刻能够去除表层导电薄膜材料而不伤基材。去除双面之表层薄膜材料，形成不同图层线路，让中间隔离介质形成感测器功能。雷射微蚀刻是物理性方案而非化学性，对环境亲和，不会产生污染，长期量产之总成本低，兼具长期稳定之精度及高良率。