ウェハ製造と高度な半導体パッケージング | レーザー加工サービス＆カスタム設計マシンメーカー | Hortech Co.
バックエンド半導体プロセスのための高度なマイクロ電気機械パッケージング. 半導体の前段階プロセスの精度はナノメートルレベルであり、そのためナノエレクトロメカニカルの領域に属しています。 Hortechは、先進的なパッケージング産業に先駆けたマイクロン精度に特化しています。 後者はマイクロンレベルでの精度に焦点を当てています。 Hortech Co.は、2006年から台湾で高品質のウェーハ製造および先進的な半導体パッケージング、マイクロンレーザー加工、精密レーザー加工、レーザーエッチング、レーザー切断、レーザードリリング、レーザー彫刻、レーザー機械、レーザー装置、ウェーハダイシング、ウェーハドリリング、レーザー微細穿孔の製造を行っています。 27年以上の経験を持つHortech Co.は、レーザー技術の専門提供者です。
ウェハ製造と高度な半導体パッケージング
バックエンド半導体プロセスのための高度なマイクロ電気機械パッケージング
半導体のフロントエンドプロセスの精度はナノメートルレベルであり、それはナノエレクトロメカニカルの領域に属しています。Hortechはマイクロン精度に特化しており、先進的なパッケージング産業よりも先行しています。後者はマイクロンレベルの精度に焦点を当てています。
レーザーマイクロカッティング小ウエハ
大きなものが切られた後、ウエハーの表面は清潔で埃のない状態でなければなりません。そのため、プロセス中に埃を防止するか、クリーニングすることが重要です。Hortechは特許を取得した逆さまのレーザーマシンを開発しました。このマシンは重力を利用して埃を除去することができます。レーザー保護フィルムと逆さまのマシンを組み合わせて使用します。最適なプロセスにより高い収率が保証されています。
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シリコンウエハにおけるレーザー異種切断（ハイテロタイプウエハダイシング）
シリコンウエハは広く採用されているため、多くの半導体関連産業は、異種形状の部品を製造するためにこれらを使用することを好みます。これらの材料は、さまざまな形状、穴、または溝などを含む処理とパターン化が必要です。
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レーザーマイクロ切断指紋IC基板
指紋IC基板を切断するために、Hortechは基板に保護フィルムを塗布し、半導体パッケージングおよびテスト工場で機能テストを実施した後の熱効果を軽減します。その後、保護フィルムと埃を取り除きます。最後に、IC基板を切断してクライアントに納品します。
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ウェハ製造と高度な半導体パッケージング | レーザー加工サービス＆カスタム設計機械メーカー | Hortech Co.
2006年以来、台湾に拠点を置くHortech Companyは、精密なレーザー加工サービスとカスタム設計された機械を提供するメーカーです。 そのコア技術には、ウェーハ製造と高度な半導体パッケージング、レーザー微細エッチング、マイクロドリリング、マイクロカッティング、レーザー彫刻が含まれます。 工場自動化やロボット工学用の光学スケール、防衛産業用の超微細レチクル、半導体産業用のウェハダイシングやドリリングなど、さまざまな産業向け製品の開発に成功しています。 HortechのレーザーOEM/ODMサービスは、世界中の産業パートナーにご利用いただいています。
Hortech Companyは2016年にDr. Owen Chun Hao Liによって設立されました。 2018年、台湾の回路メーカー向けに医療回路基板のトレーサビリティに使用されるレーザーマーキングシステムを開発しました。 2017年にシンガポールのメーカー向けにトリプル波長レーザー組み合わせ加工システムを開発しました。 2019年以来、エンコーダーとアクチュエーターのために高精度な磁気および光学スケールのさまざまなタイプを製造しています。 Hortechは、レーザーマシンをアップグレードし、さまざまな地域でサービスを拡大し続けています。 厳格な品質管理プロセスにより、クライアントのニーズを満たすことが保証されています。
Hortech Co.は2006年以来、先進技術と27年の経験を持つ超精密レーザー加工サービスとレーザーCNCマシンを提供しています。Hortech Co.はお客様の要求を満たすことを保証します。